• 产品名称：工艺腔室气体分流板组件
• 产品简介：专为 AMAT Endura 系列沉积设备工艺腔室设计的气体分配核心部件，用于将多种工艺气体均匀分流至腔室内部晶圆表面，保障薄膜沉积的均匀性，适配 300mm 晶圆的 ALD 与 PECVD 工艺。
• 技术规格
  • 材质：高纯铝制主体 + 陶瓷涂层（99.99% Al₂O₃）
  • 分流孔径：0.8mm，孔径数量 128 个，呈环形阵列分布
  • 适用气体：硅烷、氨气、氧气、氩气等半导体常用工艺气体
  • 工作压力：0.1Pa~10Pa
  • 工作温度：-20℃~300℃
  • 安装方式：法兰式固定，适配 φ200mm 安装接口
• 功能特点
  • 采用三维流体力学设计的分流通道，气体流速均匀性误差≤2%
  • 表面陶瓷涂层具备强抗腐蚀性，可耐受氟基、氯基工艺气体侵蚀
  • 可拆卸式结构，支持单独清洗维护，维护周期延长至 2000 小时
  • 内置气体预热模块，气体进入腔室前温度稳定在 80℃，提升薄膜沉积质量
• 应用场景：300mm 晶圆的原子层沉积（ALD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）工艺，尤其适用于逻辑芯片与存储芯片的金属氧化物、高 k 介质薄膜沉积工序。