• 产品名称：工艺腔室密封门组件
• 产品简介：该组件是半导体工艺腔室的重要组成部分，用于实现腔室的密封，防止外部空气进入腔室以及腔室内工艺气体泄漏，保障工艺环境的真空度和纯度，同时保护操作人员安全。
• 技术规格
  • 适配腔室型号：AMAT Endura 腔室，材质：不锈钢 + 氟橡胶密封件
  • 密封压力范围：0-10atm，密封泄漏率：≤1×10^-9 mbar・L/s
  • 开启 / 关闭时间：≤5s，驱动方式：气动
  • 工作温度：-30℃至 150℃
• 功能特点
  • 采用双密封结构设计，密封性能可靠，使用寿命长
  • 具备位置检测功能，实时反馈门的开关状态
  • 密封件可快速更换，维护便捷
  • 配备安全联锁装置，确保腔室未密封时无法启动工艺
• 应用场景：应用于 AMAT Endura 系列 PVD、CVD 等半导体工艺设备，适用于晶圆制造中的金属薄膜沉积、介质薄膜沉积等工艺环节。