• 产品名称：温度控制模块
• 产品简介：该模块是半导体设备温度控制系统的核心，用于精确控制工艺腔室、工件台等关键部件的温度，确保工艺过程在设定的温度条件下进行，提高工艺的重复性和稳定性。
• 技术规格
  • 控制通道：4 路，温度控制范围：-50℃至 300℃
  • 控制精度：±0.1℃，温度分辨率：0.01℃
  • 输入类型：热电偶（K 型、J 型）、热电阻（PT100）
  • 输出类型：SSR 输出，输出功率：0-5kW / 通道
• 功能特点
  • 采用 PID + 模糊控制算法，控温响应快，无超调
  • 具备温度补偿与校准功能，保证长期控温精度
  • 支持多通道同步控制，可实现多个部件的协同控温
  • 内置故障诊断功能，可实时监测温度异常并报警
• 应用场景：广泛应用于半导体光刻、刻蚀、沉积等工艺设备，用于控制晶圆承载台、工艺腔室壁、加热 / 冷却装置等部件的温度。