• 产品名称：半导体设备真空腔室法兰密封组件
• 产品简介：这是一款用于半导体设备真空腔室的高密封性能法兰组件，由法兰本体、密封件、紧固件等构成，用于腔室各部件的连接与密封，防止腔室真空泄漏，保障工艺过程所需的高真空环境，是维持真空系统稳定性的重要部件。
• 技术规格
  • 法兰尺寸：300mm，材质：不锈钢 316L
  • 密封件材质：全氟醚橡胶，密封压力范围：1×10^-10 Torr 至 5atm
  • 适用温度：-40℃至 200℃，螺栓规格：M12×25mm，数量：16 个
  • 密封泄漏率：≤1×10^-11 mbar・L/s
• 功能特点
  • 采用特殊的密封结构设计，兼具优异的真空密封性能与耐高温、耐腐蚀性能
  • 法兰表面经过抛光处理，粗糙度 Ra≤0.8μm，减少颗粒吸附
  • 紧固件采用高温防松设计，确保长期使用中连接牢固
  • 安装定位精准，可快速完成装配，提高设备维护效率
  • 适配多种真空腔室结构，通用性强
• 应用场景：应用于半导体刻蚀、沉积、离子注入等设备的真空腔室，如 AMAT Endura 系列 PVD 设备腔室、Centura 系列刻蚀腔室的部件连接与密封，也可用于真空镀膜设备的真空腔室密封。