• 产品名称：半导体设备温度检测与调节模块
• 产品简介：该模块是半导体设备温度控制系统的核心部件，可实现对工艺腔室、晶圆承载台等多个关键部位的温度实时检测与精准调节，通过精准控温保障工艺过程的稳定性，提升半导体器件的生产质量。
• 技术规格
  • 温度检测通道：8 路，适配传感器类型：PT100 热电阻、K 型热电偶
  • 温度调节通道：4 路，控温范围：-20℃至 400℃，控温精度：±0.2℃
  • 温度分辨率：0.01℃，输出功率：3kW / 通道
  • 通信接口：RS485，工作电压：24VDC
  • 防护等级：IP65，绝缘等级：B 级
• 功能特点
  • 采用 PID + 微分先行控制算法，控温响应快，无超调，温度波动小
  • 具备温度补偿功能，可修正传感器误差，保证测量精度
  • 支持通道独立控制，可同时调节多个不同部件的温度
  • 内置温度报警功能，超温时快速切断加热电路，保护设备与晶圆
  • 支持数据存储与导出，方便工艺参数追溯与分析
• 应用场景：广泛应用于半导体光刻、CVD、刻蚀等设备，用于控制晶圆承载台、工艺腔室壁、加热盘等部件的温度，适配 AMAT 各类半导体制造设备。