• 产品名称：半导体设备压力传感器组件
• 产品简介：这是一款集成式压力传感器组件，专为半导体真空工艺环境设计，可实时、精准测量工艺腔室、真空管路内的压力，为真空系统控制与工艺参数优化提供可靠数据，保障工艺过程的稳定性与一致性。
• 技术规格
  • 测量范围：1×10^-9 Torr 至 1atm，测量原理：电离 + 皮拉尼复合测量
  • 测量精度：±0.3% 满量程，分辨率：1×10^-12 Torr
  • 输出信号：4-20mA 模拟信号 + RS485 数字信号
  • 工作电压：24VDC，压力接口：CF35
  • 工作温度：-15℃至 125℃，相对湿度：5% - 95%（非冷凝）
• 功能特点
  • 复合测量原理，兼顾宽测量范围与高精度，可适应不同真空度的测量需求
  • 具备自动量程切换功能，无需人工调整，使用便捷
  • 内置温度补偿模块，在宽温度范围内保证测量精度
  • 支持零点与满量程校准，可定期校准，保障长期测量准确性
  • 抗干扰能力强，可在强电磁环境下稳定工作
• 应用场景：适用于半导体刻蚀、沉积、离子注入等工艺设备的真空腔室压力测量，也可用于真空实验室的真空系统压力监测，适配 AMAT 的各类半导体制造设备。