• 产品名称：晶圆承载台（Wafer Pedestal）
• 产品简介：该部件是半导体工艺腔室中用于放置并固定晶圆的核心结构，同时具备加热、静电吸附等功能，可保障晶圆在工艺过程中保持稳定的位置与温度，是确保薄膜沉积、刻蚀等工艺均匀性的关键部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：200mm，材质：铝合金（表面阳极氧化）+ 陶瓷绝缘层
  • 加热温度范围：室温至 400℃，控温精度：±0.5℃
  • 静电吸附电压：0-2000VDC，吸附力：≥5N/cm²
  • 工作压力：0-10Torr，冷却方式：水冷
• 功能特点
  • 内置加热元件与温度传感器，实现晶圆的精准控温，满足不同工艺的温度要求
  • 静电吸附功能可有效固定晶圆，防止工艺过程中晶圆偏移
  • 表面涂层耐腐蚀、抗污染，减少工艺过程中颗粒的产生
  • 具备温度均匀性补偿功能，晶圆表面温度均匀性达 ±1℃
• 应用场景：用于 AMAT Centura 系列 200mm CVD、刻蚀设备，适配硅 dioxide、氮化硅等薄膜沉积工艺，以及硅刻蚀、金属刻蚀等工艺环节，保障晶圆的工艺质量。