• 产品名称：300mm 晶圆传送机械臂（Wafer Transfer Robot Arm）
• 产品简介：该机械臂是半导体设备晶圆传送系统的核心执行机构，专为 300mm 晶圆设计，可实现晶圆在传送腔、工艺腔、晶圆盒之间的高速、精准转运，具备多轴联动功能，保障晶圆在复杂路径下的平稳传送，避免晶圆损伤与污染。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，材质：碳纤维 + 铝合金，表面防静电处理
  • 最大伸展半径：600mm，重复定位精度：±0.01mm，最大传送速度：1m/s
  • 驱动方式：伺服电机驱动，关节数量：4 轴，负载能力：2kg
  • 工作环境：Class 1 级洁净室，工作温度：20℃至 40℃
• 功能特点
  • 采用轻量化碳纤维材质，运动惯性小，加速减速响应快，提升传送效率
  • 配备晶圆存在与位置检测传感器，实时反馈传送状态，防止空抓、多抓或晶圆偏移
  • 运动轨迹经过优化，无碰撞风险，适配多腔室设备的复杂传送路径
  • 具备故障自诊断功能，可快速定位机械臂卡顿、传感器异常等问题
• 应用场景：用于 AMAT Endura、Centura 等 300mm 半导体设备的晶圆传送系统，适配逻辑芯片、存储芯片等半导体器件制造中光刻、刻蚀、沉积等工艺环节的晶圆转运。