• 产品名称：工艺腔室喷淋头（Process Chamber Showerhead）
• 产品简介：该喷淋头是半导体化学气相沉积与刻蚀设备工艺腔室的核心部件，用于将工艺气体均匀输送至晶圆表面，保障反应气体在腔室内分布均匀，为薄膜沉积或刻蚀工艺提供稳定的反应环境，是提升晶圆工艺均匀性的关键组件。
• 技术规格
  • 适配腔室：AMAT Centura 200mm CVD 腔室，材质：铝合金 + 陶瓷涂层
  • 气体通道数量：64 个，通道直径：0.8mm，分布方式：同心圆均匀分布
  • 工作压力：0-5Torr，耐受温度：300℃，适配晶圆尺寸：200mm
  • 密封方式：氟橡胶 O 型圈，接口规格：1/2 英寸 VCR 接头
• 功能特点
  • 陶瓷涂层具备优异的耐腐蚀与抗等离子体侵蚀性能，延长部件使用寿命
  • 气体通道精准设计，保障气体在晶圆表面均匀分布，提升工艺均匀性
  • 可拆卸式结构，便于清洁维护，减少工艺副产物残留
  • 与腔室法兰精准适配，密封性能可靠，防止气体泄漏
• 应用场景：适配 AMAT Centura 系列 200mm CVD、刻蚀设备，用于硅氧化物、氮化硅等薄膜沉积工艺，以及硅刻蚀工艺，保障晶圆表面薄膜厚度均匀与刻蚀图形精度。