• 产品名称：腔室内衬套件（Chamber Liner Kit）
• 产品简介：该套件是半导体工艺腔室的防护组件，安装在腔室内壁，用于阻挡等离子体与工艺副产物对腔室本体的侵蚀，同时减少颗粒污染，保障腔室洁净度，延长腔室维护周期，是半导体设备长期稳定运行的重要部件。
• 技术规格
  • 适配腔室：AMAT Endura 300mm PVD 腔室，材质：高纯铝 + 阳极氧化涂层
  • 尺寸：直径 400mm，高度 250mm，耐受温度：400℃
  • 耐受等离子体功率：0-6kW，安装方式：螺栓固定，适配工艺：金属沉积
• 功能特点
  • 阳极氧化涂层耐等离子体侵蚀，可有效保护腔室本体，减少维护频率
  • 表面光滑，减少工艺副产物附着，便于清洁，降低颗粒污染风险
  • 精准的尺寸设计，与腔室内壁完美贴合，无间隙，防护全面
  • 轻量化材质，安装与拆卸便捷，节省维护时间
• 应用场景：适配 AMAT Endura 系列 300mm PVD 设备，用于铝、钛等金属薄膜沉积工艺，保障腔室洁净度，延长腔室使用寿命，提升生产效率。