• 产品名称：晶圆承载台（Wafer Chuck Stage）
• 产品简介：该承载台是半导体工艺腔室中用于放置并固定晶圆的核心部件，具备静电吸附与温度控制功能，保障晶圆在工艺过程中位置稳定且温度均匀，避免晶圆变形或位移导致工艺异常，是提升晶圆良率的关键部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：200mm，材质：铝合金 + 陶瓷涂层，静电吸附电压：0-2000VDC
  • 控温范围：室温至 400℃，控温精度：±0.3℃，吸附力：≥4N/cm²
  • 工作压力：0-10Torr，冷却方式：水冷，适配腔室：AMAT Centura 200mm 刻蚀腔室
• 功能特点
  • 静电吸附无机械接触，避免晶圆表面划伤，减少颗粒污染
  • 陶瓷涂层耐腐蚀，适配等离子体工艺环境，使用寿命长
  • 多区温度控制，保障晶圆表面温度均匀，提升工艺均匀性
  • 具备晶圆位置检测功能，实时反馈晶圆状态，防止工艺异常
• 应用场景：适配 AMAT Centura 系列 200mm 刻蚀、CVD 设备，用于逻辑芯片、功率器件等半导体器件制造中晶圆的固定与控温，保障工艺过程的稳定。