• 产品名称：晶圆传送机械臂末端执行器（Endeffector）
• 产品简介：该产品是应用材料 300mm 晶圆传送系统中的核心部件，专门用于晶圆在真空和大气环境下的精准抓取与传送，适配多款 AMAT 的晶圆处理设备，是保障晶圆生产流程中传送环节稳定性与安全性的关键组件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm（12 英寸）标准半导体晶圆
  • 材质：采用高强度、抗腐蚀的铝合金与特种陶瓷复合材质，表面经阳极氧化与抛光处理
  • 真空吸附能力：可产生 - 90kPa 以上的稳定真空吸力，单臂最大承重 2kg
  • 重复定位精度：±0.02mm，满足先进半导体工艺对晶圆传送精度的严苛要求
  • 工作温度范围：-20℃至 120℃，适配半导体制造中的高低温工艺环境
  • 接口标准：符合 SEMI E84-0701 晶圆传送接口规范，可与 AMAT 的 Centura、Endura 系列设备无缝对接
• 功能特点
  • 具备真空泄漏检测功能，当真空吸力低于设定阈值时可实时报警，避免晶圆掉落损坏
  • 采用轻量化设计，机械臂运动响应速度快，传送周期缩短至 2 秒以内，提升设备产能
  • 表面涂层具有防静电性能，可有效防止静电击穿晶圆上的精密电路，保护晶圆良率
  • 结构设计便于快速拆卸与更换，维护时间短，降低设备停机成本
• 应用场景：广泛应用于 300mm 晶圆的光刻、刻蚀、沉积、CMP 等半导体制造工艺环节，适配 AMAT 的 Endura G3、Centura 等系列设备，尤其适用于 14nm 及以下先进工艺节点的晶圆制造厂，也可用于半导体设备的维护与升级替换。