• 产品名称：控制背板组件（Controller Backplane Assembly）
• 产品简介：该组件是半导体设备控制系统的核心连接部件，用于实现设备各功能模块（如电源模块、检测模块、驱动模块）之间的信号传输与供电分配，是保障设备控制系统高效、稳定运行的关键基础组件，适配 AMAT 多款高端半导体设备。
• 技术规格
  • 接口数量：24 个扩展插槽，支持多种功能模块的接入
  • 信号传输速率：支持高速差分信号传输，速率可达 10Gbps
  • 供电能力：可提供 DC 5V、12V、24V 三种电压输出，总供电功率 500W
  • 工作温度：0℃至 40℃，适配半导体洁净厂房的环境温度
  • 兼容性：兼容 AMAT 的 300mm、200mm 设备控制系统，符合 SEMI 设备接口标准
  • 材质：背板基板为 FR-4 环氧树脂材质，铜箔厚度 1oz，提升导电性与散热性
• 功能特点
  • 采用冗余设计，关键信号通道具备备份，提升系统的可靠性，减少故障停机时间
  • 内置信号隔离模块，防止不同模块之间的信号干扰，保障信号传输的准确性
  • 具备热插拔功能，部分功能模块可在设备运行过程中更换，提升设备的维护效率
  • 支持模块化扩展，可根据设备的功能需求增加或减少模块，提升控制系统的灵活性
• 应用场景：适配 AMAT 的刻蚀、沉积、CMP 等多种半导体设备的控制系统，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等产品的制造过程，尤其适用于对控制系统稳定性要求高的先进工艺节点，保障设备的高效、稳定运行。