• 产品名称：真空腔室密封组件（Chamber Seal Assembly）
• 产品简介：该组件是半导体真空工艺腔室的核心密封部件，用于保障腔室在高真空环境下的密封性，防止外界气体渗入影响工艺环境，适配 AMAT 多款真空工艺设备，对保障半导体工艺的稳定性与产品良率具有重要意义。
• 技术规格
  • 适配腔室类型：等离子体刻蚀腔室、CVD 沉积腔室等真空工艺腔室
  • 真空密封等级：可保障腔室达到 10^-9 Torr 的超高真空环境
  • 材质：密封圈采用全氟醚橡胶（FFKM）材质，耐受多种腐蚀性工艺气体，金属部件为 316L 不锈钢
  • 工作温度范围：-50℃至 200℃，适配工艺中的高低温环境
  • 密封压力范围：0-10MPa，可承受腔室的压力变化
  • 安装尺寸：适配 AMAT 标准 300mm 工艺腔室的法兰接口，直径 300mm，厚度 25mm
• 功能特点
  • 密封圈表面采用特殊涂层处理，提升耐磨性与抗粘性，延长使用寿命，减少更换频率
  • 采用多道密封结构设计，即使一道密封圈损坏，仍可保障腔室的基础密封性，提升工艺安全性
  • 金属部件表面经钝化处理，抗腐蚀能力强，适配含氟、氯等腐蚀性工艺气体的环境
  • 安装便捷，无需专用工具即可完成拆卸与更换，降低设备维护难度
• 应用场景：适用于 AMAT 的 Endura、Centura 等系列真空工艺设备，广泛应用于 300mm 晶圆的刻蚀、沉积等工艺环节，尤其适配先进工艺中涉及腐蚀性气体与超高真空环境的工艺，如高深宽比刻蚀、金属有机化学气相沉积（MOCVD）等，保障工艺腔室的真空稳定性。