• 产品名称：静电卡盘（Electrostatic Chuck, ESC）
• 产品简介：该产品是半导体刻蚀与沉积设备中的核心部件，通过静电吸附力实现晶圆的稳固夹持，同时保障晶圆的温度均匀性，适配 300mm 晶圆工艺，是先进工艺中保障晶圆加工精度的关键组件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm 标准晶圆
  • 吸附电压：DC 0-3000V，可根据工艺需求调节吸附力
  • 温度控制范围：-40℃至 200℃，满足高低温工艺需求
  • 温度均匀性：晶圆表面温度均匀性误差≤1.5℃
  • 真空适配等级：耐受 10^-9 Torr 超高真空环境
  • 材质：卡盘表面采用氮化铝陶瓷材质，具备优异的导热性与绝缘性
  • 使用寿命：≥5000 次工艺循环
• 功能特点
  • 采用双极静电吸附技术，吸附力均匀且可控，避免晶圆产生应力损伤
  • 内置冷却与加热通道，可实现晶圆温度的精准调控，适配不同工艺温度需求
  • 具备静电泄漏保护功能，当吸附电压异常时自动放电，保障晶圆与设备安全
  • 表面陶瓷材质耐等离子体腐蚀，可长期稳定工作于含氟、氯等腐蚀性气体的工艺环境
• 应用场景：适配 AMAT Endura G3、Centura 等系列设备，应用于 300mm 晶圆的刻蚀、CVD、ALD 等工艺，广泛用于逻辑芯片、NAND Flash、DRAM 存储芯片的制造，尤其适用于 14nm 以下先进工艺中对晶圆夹持稳定性与温度均匀性要求极高的环节。