• 产品名称：晶圆边缘夹持环（Retaining Ring）
• 产品简介：该部件是化学机械抛光（CMP）设备中的核心组件，用于在抛光过程中固定晶圆，防止晶圆偏移，同时保障晶圆表面压力均匀性，适配 300mm 晶圆 CMP 工艺，是提升晶圆抛光平整度的关键部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm 标准晶圆
  • 材质：采用聚酰亚胺（PI）与碳纤维复合材质，具备高强度与耐磨性
  • 内径尺寸：300mm，适配晶圆边缘轮廓
  • 厚度：15mm，提供稳定的夹持力
  • 工作温度：0℃至 100℃，适配 CMP 工艺环境
  • 使用寿命：≥5000 片晶圆抛光，减少更换频率
• 功能特点
  • 采用特殊的边缘轮廓设计，可有效减少抛光过程中晶圆边缘的压力集中，提升边缘平整度
  • 表面经过耐磨涂层处理，摩擦系数低，避免对晶圆边缘造成划伤
  • 具备弹性补偿功能，可适配不同厚度的晶圆，保障夹持稳定性
  • 重量轻，安装便捷，无需专用工具即可完成拆卸与更换
• 应用场景：专门用于 AMAT Reflexion 系列 CMP 设备，适配逻辑芯片、存储芯片制造中的晶圆全局平面化抛光工艺，尤其适用于 14nm 以下先进工艺中铜互连层与介质层的抛光过程，保障晶圆表面的超高平整度。