• 产品名称：CMP 抛光垫修整器（Pad Conditioner）
• 产品简介：该产品是化学机械抛光（CMP）设备中的关键部件，用于实时修整抛光垫表面的形貌，去除抛光过程中产生的碎屑与老化层，保障抛光垫的平整度与抛光性能，是维持 CMP 工艺稳定性的核心组件。
• 技术规格
  • 适配抛光垫类型：聚氨酯材质 CMP 抛光垫，适配不同硬度的抛光垫
  • 修整盘材质：采用金刚石颗粒镶嵌结构，金刚石颗粒直径 50μm，分布密度 100 颗 /cm²
  • 修整压力：0-10psi，压力调节精度 ±0.1psi
  • 修整转速：50-500rpm，转速调节精度 ±1rpm
  • 适配设备：AMAT Reflexion 系列 CMP 设备
  • 使用寿命：≥2000 小时，保障长期稳定修整效果
• 功能特点
  • 采用自适应修整技术，可根据抛光垫的磨损状态自动调整修整压力与转速，保障修整效果一致性
  • 金刚石颗粒排列均匀，可实现抛光垫表面的均匀修整，提升抛光垫使用寿命
  • 具备碎屑清除功能，通过内置气流通道将修整产生的碎屑及时排出，避免二次污染
  • 支持在线修整，无需停机即可完成抛光垫的维护，提升设备产能
• 应用场景：适配 AMAT Reflexion 系列 CMP 设备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件制造中的晶圆抛光工艺，尤其适用于先进工艺中高精度薄膜的抛光过程，保障晶圆表面的平整度与厚度均匀性。