• 产品名称：气体歧管组件（Gas Manifold Assembly）
• 产品简介：该组件是半导体设备气体输送系统的核心部件，用于实现工艺气体的集中分配与控制，适配多种腐蚀性与惰性工艺气体，保障气体输送的稳定性与安全性，是半导体工艺中气体管理的关键组件。
• 技术规格
  • 适配气体类型：H2、O2、N2、Ar、CF4、SF6 等半导体常用工艺气体
  • 接口数量：12 路气体输入接口，8 路气体输出接口，支持多气体混合输送
  • 工作压力：0-1MPa，压力调节精度 ±0.01MPa
  • 材质：阀体采用 316L 不锈钢材质，内壁经过电解抛光处理，粗糙度 Ra≤0.2μm
  • 密封等级：泄漏率≤1×10^-9 atm・cm³/s，保障气体输送的密封性
  • 工作温度：-20℃至 80℃，适配设备气体柜环境
• 功能特点
  • 采用模块化设计，可根据工艺需求灵活扩展气体接口数量
  • 内置压力监测与调节模块，可实时控制每路气体的压力，保障气体输送稳定性
  • 具备气体过滤功能，可去除气体中的微米级颗粒杂质，保护工艺腔室
  • 支持远程控制与本地控制两种模式，适配不同的操作场景
• 应用场景：适配 AMAT Centura、Endura 等系列刻蚀与沉积设备，应用于 300mm 晶圆制造中的 CVD、PVD、刻蚀等工艺，广泛用于逻辑芯片、功率器件、MEMS 传感器等产品的生产，尤其在先进工艺节点的薄膜沉积与图形刻蚀中，对保障工艺重复性与产品良率至关重要。