• 产品名称：CMP 工艺终点检测传感器
• 产品简介：该传感器是 AMAT Reflexion 系列 CMP 设备的核心检测部件，通过光学反射原理实时监测晶圆抛光过程中的厚度变化，精准判断抛光终点，避免过度抛光或抛光不足，是保障晶圆表面平整度与厚度均匀性的关键组件。
• 技术规格
  • 检测原理：红外光反射法，检测波长范围 1000nm - 1600nm
  • 厚度检测分辨率：0.05nm，可捕捉薄膜微小厚度变化
  • 数据采集频率：2000Hz，实时反馈抛光数据
  • 适配晶圆尺寸：200mm、300mm 晶圆，兼容 SiO2、Si3N4、Cu 等多种薄膜材质
  • 工作电压：DC 12V ±5%，功耗≤18W
  • 接口类型：PCIe 3.0 高速接口，数据传输速率 5Gbps
  • 工作温度范围：10℃至 40℃，适配 CMP 设备环境
• 功能特点
  • 具备多通道并行检测功能，同时监测晶圆 8 个不同区域，提升终点判断准确性
  • 内置数据处理算法，自动过滤抛光液与设备振动产生的干扰信号
  • 支持工艺参数自定义，适配不同薄膜材质的抛光终点检测需求
  • 具备故障自诊断功能，实时监测传感器工作状态，便于快速维护
• 应用场景：专门用于 AMAT Reflexion 系列 CMP 设备，适配逻辑芯片、存储芯片制造中的晶圆全局平面化抛光工艺，尤其适用于 14nm 以下先进工艺中铜互连层与介质层的抛光过程，保障晶圆表面超高平整度，为后续光刻工艺提供优质基底。