• 产品名称：真空腔室密封法兰组件
• 产品简介：该组件是 AMAT 真空工艺设备的核心密封部件，用于连接工艺腔室与真空管路、传送腔室等模块，能在超高真空环境下实现可靠密封，防止气体泄漏，适配 300mm 晶圆刻蚀、沉积等设备，是保障工艺腔室真空稳定性的关键组件。
• 技术规格
  • 适配腔室类型：等离子体刻蚀腔室、CVD 沉积腔室等真空工艺腔室
  • 法兰尺寸：外径 250mm，内径 200mm，厚度 25mm，适配标准真空接口
  • 真空密封等级：泄漏率≤1×10^-10 Torr・L/s，保障超高真空环境
  • 材质：法兰本体为 316L 不锈钢，密封垫圈采用全氟醚橡胶（FFKM）
  • 工作温度范围：-40℃至 200℃，适配高低温工艺环境
  • 工作压力：0-1.0MPa，承受腔室压力变化
  • 安装方式：螺栓紧固，适配标准法兰连接规范
• 功能特点
  • 采用双密封结构，主密封与备用密封协同工作，提升密封可靠性
  • 法兰表面经过电解抛光处理，粗糙度 Ra≤0.1μm，减少气体吸附
  • 密封垫圈具备弹性补偿功能，可适配法兰安装面的微小变形
  • 安装定位精准，可快速完成模块对接，缩短设备维护时间
• 应用场景：适配 AMAT Centura、Endura 系列刻蚀与沉积设备，用于工艺腔室与真空管路、传送腔室的连接，应用于 300mm 晶圆的逻辑芯片、存储芯片制造，尤其适用于对真空环境要求严苛的超薄薄膜沉积与高深宽比刻蚀环节，保障工艺稳定性与产品良率。