• 产品名称：300mm 晶圆传送机械臂末端执行器组件
• 产品简介：该组件是 AMAT 300mm 晶圆传送系统的核心抓取部件，专为超高真空与大气环境下的晶圆转运设计，适配 Endura、Centura 等系列设备的传送模块，采用一体化成型结构，可实现晶圆无接触式真空吸附传送，是保障晶圆在各工艺环节间高效、无损流转的关键组件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm 标准半导体晶圆
  • 材质：主体为航空级铝合金，表面硬质阳极氧化，吸附面采用高纯陶瓷涂层
  • 真空吸附压力：稳定维持 - 90kPa，单臂最大承重 3kg
  • 重复定位精度：±0.01mm，满足先进工艺传送精度要求
  • 工作温度范围：-40℃至 160℃，适配高低温工艺环境
  • 接口标准：符合 SEMI E84 规范，可与 AMAT 传送机械臂无缝对接
  • 使用寿命：≥20000 次传送循环
• 功能特点
  • 内置真空压力传感器，实时监测吸附状态，压力异常时立即触发设备停机保护
  • 采用多孔陶瓷吸附面设计，吸附力均匀分布，避免晶圆局部受力形变
  • 具备防静电功能，表面电阻值 10^7-10^9Ω，防止静电击穿晶圆电路
  • 轻量化结构设计，机械臂运动响应时间≤1.5 秒，提升生产效率
• 应用场景：适配 AMAT 300mm 晶圆传送系统，用于 Endura、Centura 等设备的光刻、刻蚀、沉积工艺间晶圆传送，广泛应用于 14nm 以下逻辑芯片、3D NAND 存储芯片制造，尤其适配超高真空环境下的晶圆转运作业，保障晶圆生产流程的连续性与良率稳定性。