• 产品名称：工艺腔室气体歧管组件
• 产品简介：该组件是 AMAT 半导体设备气体输送系统的核心部件，用于将多种工艺气体精准分配至工艺腔室的不同进气口，适配 300mm 晶圆刻蚀、沉积设备，可兼容腐蚀性与惰性工艺气体，具备气体分流与压力调节功能，对保障工艺气体均匀分布与流量稳定至关重要。
• 技术规格
  • 适配气体类型：H2、O2、N2、Ar、CF4、SF6、Cl2 等半导体常用工艺气体
  • 进气通道数量：8 路独立进气通道，支持多气体混合输送
  • 工作压力范围：0.1MPa - 0.8MPa，输出压力调节精度 ±0.005MPa
  • 材质：歧管本体为 316L 不锈钢，内壁电解抛光，粗糙度 Ra≤0.08μm
  • 密封等级：泄漏率≤1×10^-11 atm・cm³/s，保障气体无泄漏
  • 接口规格：1/4 英寸 VCR 密封接口，适配标准气体管路
  • 工作温度范围：-20℃至 80℃，适配气体柜环境
• 功能特点
  • 每路通道独立配置流量调节阀门，可精准控制各气体流量比例
  • 内置气体过滤装置，过滤精度 0.1μm，去除气体中微小颗粒杂质
  • 具备压力监测功能，实时反馈各通道压力数据至设备主控系统
  • 模块化设计，便于拆卸维护与通道扩展，适配不同工艺需求
• 应用场景：适配 AMAT Centura、Endura 系列刻蚀与沉积设备，应用于 300mm 晶圆的 CVD、PVD、刻蚀等工艺，广泛用于逻辑芯片、功率器件、MEMS 传感器制造，尤其适用于先进工艺中多气体混合的薄膜沉积环节，保障工艺气体比例精准稳定。