• 产品名称：工艺腔室压力控制模块
• 产品简介：该模块是 AMAT 真空工艺设备的核心控制部件，用于精准调控工艺腔室的真空压力，适配 300mm 晶圆刻蚀、沉积设备，可实现从大气压到超高真空的快速压力切换，具备压力闭环控制功能，对保障工艺腔室真空环境稳定性与工艺重复性至关重要。
• 技术规格
  • 压力控制范围：10^5 Pa 至 10^-8 Pa，覆盖大气压到超高真空区间
  • 压力控制精度：±0.05% 满量程，保障压力稳定
  • 材质：阀体采用 316L 不锈钢，密封件为全氟醚橡胶
  • 工作温度范围：-30℃至 180℃，适配高低温工艺环境
  • 控制接口：EtherCAT 工业以太网接口，数据传输速率 100Mbps
  • 响应时间：≤0.8 秒，快速适配工艺压力需求
  • 工作电压：DC 24V ±5%，功耗≤22W
• 功能特点
  • 采用两级压力调节设计，压力切换平稳无波动，保障工艺稳定性
  • 内置高精度压力传感器，实时反馈腔室压力数据，实现闭环控制
  • 具备过压、欠压保护功能，压力异常时自动切断气源，保障工艺安全
  • 支持多组压力参数存储，可快速切换不同工艺配方的压力设置
• 应用场景：适配 AMAT Centura、Endura 系列刻蚀与沉积设备，应用于 300mm 晶圆的 CVD、PVD、刻蚀等工艺，广泛用于逻辑芯片、功率器件、MEMS 传感器制造，尤其适用于对真空压力精度要求极高的超薄薄膜沉积与高深宽比刻蚀环节。