• 产品名称：半导体晶圆承载台静电卡盘组件
• 产品简介：作为半导体工艺设备的核心部件，该静电卡盘用于晶圆的吸附固定和温度控制，适配应用材料多款刻蚀、沉积设备，通过静电吸附力实现晶圆无接触固定，同时具备温度调节功能，保障晶圆在工艺过程中的位置稳定和温度均匀，是影响晶圆工艺质量的关键部件。
• 技术规格：
  • 适配 300mm 晶圆，卡盘直径误差 ±0.02mm，确保晶圆精准定位。
  • 静电吸附电压范围 0-2000V，吸附力可达 0.05-0.2MPa，保障晶圆稳固吸附。
  • 温度控制范围 - 20℃至 300℃，温度控制精度 ±0.1℃，满足不同工艺的温度需求。
  • 具备双区温度控制功能，可实现晶圆表面温度梯度调节，适配特殊工艺需求。
  • 真空泄漏率小于 1×10^-10mbar・L/s，保障腔室真空环境稳定。
  • 射频功率承载能力可达 3000W，适配射频工艺需求。
• 功能特点：
  • 静电吸附方式避免晶圆表面机械损伤，同时减少颗粒污染，提升晶圆洁净度。
  • 采用嵌入式加热和制冷模块，温度响应速度快，可快速达到设定温度并稳定。
  • 表面涂层具备抗等离子体腐蚀性能，延长卡盘使用寿命，减少维护频率。
  • 具备吸附力实时监测功能，当吸附力异常时及时报警，避免晶圆脱落。
  • 可快速拆卸安装，便于清洁和维护，降低设备停机时间。
• 应用场景：主要用于半导体刻蚀、沉积、光刻胶涂覆显影等设备的晶圆承载，适配 300mm 晶圆的先进制程，如 FinFET、3D NAND 等器件制造，保障晶圆在工艺过程中的稳定性和温度均匀性，提升器件性能一致性。