• 产品名称：半导体设备激光位移传感器
• 产品简介：该激光位移传感器是应用材料研发的高精度测量部件，用于半导体设备中晶圆厚度、表面平整度、部件位置等参数的实时测量，具备非接触式测量特点，避免对测量对象造成损伤，适配多款 AMAT 半导体工艺设备，是保障工艺精度和产品质量的关键测量部件。
• 技术规格：
  • 测量范围 0-500mm，测量精度 ±1μm，满足半导体工艺的高精度测量需求。
  • 采样频率可达 10kHz，可快速捕捉测量对象的动态变化。
  • 激光波长 650nm，功率小于 1mW，属于安全激光，不会对晶圆和设备造成损伤。
  • 工作温度范围 - 10℃至 50℃，适应半导体洁净室环境。
  • 输出信号为 4-20mA 模拟信号和数字信号，便于与设备控制系统对接。
  • 防护等级 IP65，具备防尘、防水能力，适配设备复杂工作环境。
• 功能特点：
  • 非接触式测量，避免晶圆表面划伤和污染，保障产品质量。
  • 采用相位比较法测量，抗干扰能力强，不受环境光和设备振动影响。
  • 测量数据可实时上传至设备控制系统，用于工艺参数闭环控制。
  • 具备测量数据异常报警功能，当参数超出设定范围时及时预警。
  • 体积小、安装灵活，可适配设备狭小空间的测量需求。
• 应用场景：应用于半导体光刻设备的晶圆厚度测量、CMP 设备的研磨后晶圆平整度检测、晶圆传输设备的位置定位等场景，适配 200mm、300mm 晶圆生产线，保障工艺参数精准控制和半导体器件制造质量。