• 产品名称：半导体设备温度控制模块
• 产品简介：该温度控制模块是应用材料专为半导体设备设计的高精度控温部件，用于控制工艺腔室、晶圆承载台等部件的温度，适配多款 AMAT 刻蚀、沉积设备，具备制冷和加热双重功能，温度控制精准，是保障工艺温度稳定的核心部件，提升半导体工艺质量一致性。
• 技术规格：
  • 温度控制范围 - 40℃至 300℃，满足不同工艺的温度需求。
  • 温度控制精度 ±0.05℃，保障工艺温度精准可控。
  • 控温通道数为 2 路，可同时控制两个部件的温度，适配复杂工艺需求。
  • 加热功率可达 6kW，制冷功率可达 3kW，快速实现温度升降。
  • 通信接口支持 Modbus、EtherCAT 协议，可与设备控制系统联动。
  • 工作温度范围 0℃至 40℃，适应半导体洁净室环境。
• 功能特点：
  • 采用 PID 算法控制，温度响应速度快，可在 5 分钟内达到设定温度并稳定。
  • 具备温度偏差报警功能，当实际温度与设定温度偏差超过 0.5℃时，触发报警。
  • 支持温度曲线编程，可根据工艺阶段自动调整温度，适配复杂工艺流程。
  • 内置过温、过流、过热保护功能，保护模块和被控部件安全。
  • 模块化设计，安装维护方便，可快速更换故障模块。
• 应用场景：应用于半导体刻蚀设备的晶圆承载台控温、沉积设备的反应腔室控温、CMP 设备的研磨盘温度控制等场景，适配 200mm、300mm 晶圆生产线，保障工艺温度稳定，提升半导体器件制造质量。