• 产品名称：半导体反应腔室石英喷淋头组件
• 产品简介：作为半导体沉积设备的核心部件，该石英喷淋头用于将工艺气体均匀喷洒至晶圆表面，适配应用材料 Centura 系列 PECVD、ALD 设备，采用高纯石英材质，防止污染工艺气体，保障薄膜沉积均匀性，是影响沉积薄膜质量的关键部件，属于设备易损件，需定期更换。
• 技术规格：
  • 材质为高纯合成石英，纯度达 99.999%，化学稳定性强。
  • 适配 300mm 晶圆工艺腔室，喷淋孔数量为 1000-1500 个，孔径误差 ±0.01mm。
  • 最高耐受温度 1000℃，适配高温沉积工艺。
  • 表面粗糙度 Ra≤0.2μm，减少工艺副产物残留，便于清洁。
  • 真空泄漏率小于 1×10^-10mbar・L/s，保障腔室真空环境稳定。
  • 使用寿命可达 8000 小时，减少更换频率。
• 功能特点：
  • 喷淋孔采用阵列式排布，孔间距均匀，实现工艺气体在晶圆表面均匀分布，薄膜均匀性误差小于 ±1%。
  • 石英材质不会与工艺气体反应，避免金属污染，保障晶圆洁净度。
  • 内置加热通道，可对工艺气体预热，提升沉积反应速率，保障薄膜质量。
  • 安装采用法兰式连接，密封性能好，拆卸方便，可快速更换。
  • 边缘采用圆弧过渡设计，减少等离子体鞘层畸变，提升工艺均匀性。
• 应用场景：广泛应用于半导体 PECVD 设备的氧化硅沉积、氮化硅沉积，ALD 设备的原子层沉积等工艺，适配 200mm、300mm 晶圆生产线，保障沉积薄膜厚度均匀、成分纯净，提升半导体器件性能。