• 产品名称：半导体工艺气体压力控制器
• 产品简介：该压力控制器是应用材料为半导体工艺气体系统设计的核心部件，用于精准控制工艺管路和腔室的气体压力，适配沉积、刻蚀等各类设备，具备高精度压力调节和快速响应能力，保障工艺过程中压力稳定，是提升半导体工艺质量的关键部件，适配多种工艺气体。
• 技术规格：
  • 压力控制范围 0-10bar，覆盖半导体工艺全压力区间。
  • 压力控制精度 ±0.1% 满量程，保障压力调节的精准性。
  • 适配气体类型包括 SiH4、NH3、O2、Ar、CF4 等腐蚀性和惰性气体。
  • 响应时间小于 500ms，可快速适应工艺参数变化。
  • 输入信号为 4-20mA 模拟信号，输出信号为 4-20mA 模拟信号，适配设备控制系统。
  • 阀体材质为 316L 不锈钢，密封材质为 PTFE，耐腐蚀性强。
• 功能特点：
  • 采用压电式控制技术，压力调节平稳，无超调现象，保障工艺稳定性。
  • 具备压力过压保护功能，当压力超出设定范围时，自动切断气体通路。
  • 支持压力参数远程设置，可通过上位机软件实时调整压力设定值。
  • 内置压力传感器，可实时监测输出压力，实现压力闭环控制。
  • 维护便捷，密封件可快速更换，无需专业工具，降低维护成本。
• 应用场景：安装在半导体沉积设备的工艺腔室压力控制管路、刻蚀设备的反应气体压力调节支路等部位，适配 200mm、300mm 晶圆生产线，用于氧化硅沉积、金属刻蚀等工艺，保障腔室压力稳定，提升工艺效果。