• 产品名称：半导体晶圆承载台陶瓷绝缘环
• 产品简介：该陶瓷绝缘环是半导体晶圆承载台的关键部件，用于实现承载台的电气绝缘和结构支撑，适配应用材料多款刻蚀、沉积设备，采用高纯氧化铝陶瓷材质，绝缘性能和耐腐蚀性能优异，保障晶圆承载台稳定运行，避免电气短路故障，是影响工艺稳定性的重要部件。
• 技术规格：
  • 材质为高纯氧化铝陶瓷，纯度达 99.99%，绝缘性能强。
  • 适配 300mm 晶圆承载台，尺寸公差控制在 ±0.01mm，与承载台完美贴合。
  • 绝缘电阻大于 1×10^12Ω，击穿电压大于 3000V，保障电气安全。
  • 最高耐受温度 800℃，适配工艺腔室的高温环境。
  • 表面粗糙度 Ra≤0.4μm，减少工艺副产物附着。
  • 使用寿命可达 12000 小时，减少更换频率。
• 功能特点：
  • 环形结构设计，兼顾绝缘性能和结构强度，支撑晶圆承载台稳定运行。
  • 陶瓷材质化学性质稳定，不会与工艺气体反应，避免污染晶圆。
  • 表面经过特殊涂层处理，增强抗等离子体腐蚀性能，延长使用寿命。
  • 安装结构简单，采用螺栓固定，可快速拆卸更换，降低维护难度。
  • 具备良好的导热性能，可快速导出承载台工作时产生的热量，避免局部过热。
• 应用场景：用于半导体刻蚀设备的静电卡盘绝缘、沉积设备的晶圆承载台绝缘等场景，适配 200mm、300mm 晶圆生产线，保障晶圆承载台电气安全和结构稳定，提升工艺均匀性。