• 产品名称：温度控制模块
• 产品简介：这是一款高精度的温度控制模块，专门用于半导体制造设备中各类部件的温度调节与控制，如反应腔体、晶圆承载台、加热装置等，通过精准控制温度，保障半导体制造工艺在设定的温度条件下进行，是确保工艺一致性和产品质量的关键部件。
• 技术规格
  • 控温范围为 - 50℃至 300℃，能满足半导体制造中不同工艺的温度需求。
  • 控温精度可达 ±0.1℃，温度均匀性误差小于 0.5℃，保障温度控制的精准性。
  • 具备 4 路温度检测通道和 2 路加热 / 制冷控制通道，可同时控制多个部件的温度。
  • 通信接口支持 Modbus、Profibus，便于与设备主控制系统集成。
• 功能特点
  • 采用 PID 控制算法，温度调节响应迅速，超调量小，稳定性高。
  • 支持多种温度传感器输入，如热电偶、热电阻等，适配不同的温度检测需求。
  • 具备温度超限报警功能，当温度超出设定范围时，及时发出报警信号并采取相应的保护措施。
  • 模块体积小巧，安装灵活，可根据设备的空间布局进行安装。
• 应用场景：广泛应用于半导体制造的各类工艺设备，如快速热退火（RTP）设备、化学气相沉积设备、原子层沉积设备等，用于控制反应腔体的温度、晶圆的加热温度等，保障工艺过程中的温度稳定性，从而提高半导体器件的性能与良率。