• 产品名称：HDP 侧面喷嘴组件
• 产品简介：这是应用材料公司为高密度等离子体（HDP）化学气相沉积设备量身打造的侧面喷嘴组件，是 HDP-CVD 设备腔体的关键部件，负责工艺气体的精准喷射与分布，能确保反应气体在腔体内均匀扩散，为晶圆表面薄膜的均匀沉积提供重要保障，直接影响沉积工艺的稳定性与薄膜质量。
• 技术规格
  • 适配 HDP-CVD 设备的标准反应腔体，适配晶圆尺寸为 200mm 与 300mm。
  • 喷嘴内径为 8mm，外径为 12mm，长度为 50mm，符合气体均匀喷射的尺寸要求。
  • 采用碳化硅材质制作，耐高温性能优异，工作温度最高可达 1200℃，适配 HDP 工艺的高温环境。
  • 适用气体类型包括硅烷、氨气、氧气等常见半导体工艺气体，耐化学腐蚀性强。
• 功能特点
  • 具备气体流量均匀分配功能，每个喷嘴的气体流量误差小于 2%，保障晶圆表面薄膜沉积均匀。
  • 喷嘴角度可精准调节，能根据工艺需求调整气体喷射方向，优化等离子体分布。
  • 结构设计紧凑，安装后与腔体的密封性良好，泄漏率小于 10⁻⁹Pa・m³/s，保障腔体真空环境。
  • 表面经过特殊涂层处理，抗等离子体轰击能力强，使用寿命长，减少更换频率。
• 应用场景：主要应用于高密度等离子体化学气相沉积设备，用于逻辑芯片、存储芯片等半导体器件制造中，实现二氧化硅、氮化硅等绝缘薄膜的沉积，尤其适用于高深宽比结构的填充工艺，保障薄膜的台阶覆盖率与均匀性，提升器件性能与良率。