• 产品名称：真空腔体法兰组件
• 产品简介：该法兰组件是应用材料公司专为半导体设备真空腔体设计的连接部件，用于真空腔体各部件之间的密封连接，采用高精度加工工艺与优质材质，能在高真空环境下实现可靠密封，防止腔体漏气，保障半导体制造工艺所需的真空条件，是真空腔体组装与维护的核心部件。
• 技术规格
  • 尺寸为外径 250mm、内径 200mm、厚度 15mm，适配特定型号真空腔体的连接尺寸。
  • 材质为 316L 不锈钢，具备优异的耐腐蚀性与机械强度，适配半导体工艺的严苛环境。
  • 适配真空度范围为 10⁻⁸Pa 至常压，满足高真空半导体工艺要求。
  • 密封槽尺寸适配外径 220mm 的真空密封环，密封面粗糙度 Ra 小于 0.4μm，保障密封效果。
  • 螺栓孔数量为 12 个，均匀分布，确保安装后受力均匀。
• 功能特点
  • 密封性能优异，泄漏率小于 10⁻⁹Pa・m³/s，确保真空腔体的高真空度。
  • 法兰面经过镜面处理，减少密封面的不平整，提升密封可靠性。
  • 耐高温性能好，工作温度可达 200℃，适配真空腔体的高温工艺环境。
  • 安装简便，无需特殊工具，可快速完成拆卸与更换，提升维护效率。
• 应用场景：主要应用于半导体设备的真空腔体连接部位，如沉积腔体、刻蚀腔体、真空传输腔体的法兰对接处，保障物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等工艺在高真空环境下进行，防止外界气体进入腔体影响工艺质量，适配 200mm、300mm 晶圆的制造设备。