• 产品名称：气体歧管总成
• 产品简介：这是应用材料公司研发的半导体设备气体输送系统核心部件，用于将单一或多种工艺气体分配至多个工艺腔室或喷嘴，具备精准的气体分配能力，能保障各支路气体流量均匀稳定，是实现半导体工艺中多工位气体同步供应的关键部件，适配多种工艺气体的输送需求。
• 技术规格
  • 具备 6 路气体输出通道，单通道最大流量可达 50L/min，满足多工位同时供气需求。
  • 适配气体类型包括硅烷、氨气、氧气、氩气等半导体常用工艺气体，耐化学腐蚀性强。
  • 工作压力范围为 0-1.0MPa，适配半导体工艺的气体压力要求。
  • 材质为 316L 不锈钢，内部管路经过电解抛光处理，粗糙度 Ra 小于 0.2μm，减少气体残留。
  • 尺寸为 300mm×150mm×80mm，符合设备安装空间标准，便于集成。
• 功能特点
  • 气体分配精度高，各支路流量误差小于 1%，保障工艺的一致性。
  • 内置单向阀，防止气体回流，避免不同气体混合导致的工艺异常。
  • 具备压力监测接口，可实时监测歧管内部压力，为工艺控制提供数据支撑。
  • 安装与拆卸便捷，管路连接采用卡套式接头，密封性能好，泄漏率小于 10⁻⁸Pa・m³/s。
• 应用场景：主要应用于半导体制造设备的气体面板、多腔室工艺设备的气体分配系统，如原子层沉积设备、多工位刻蚀设备等，用于实现工艺气体的精准分配，保障各腔室或喷嘴的气体供应稳定，适配逻辑芯片、存储芯片等半导体器件的制造工艺。