• 产品名称：工艺腔体门密封组件
• 产品简介：该密封组件是应用材料公司生产的半导体设备真空腔体门专用密封部件，由密封框架、密封件等组成，专为真空腔体门的密封设计，能在高真空、高低温、强化学腐蚀环境下实现可靠密封，防止腔体漏气，保障工艺真空度，是真空腔体门的核心密封部件。
• 技术规格
  • 适配腔体门尺寸为 300mm×300mm，适配 300mm 晶圆工艺腔体的门体规格。
  • 密封件材质为全氟醚橡胶，适用温度范围为 - 150℃至 250℃，耐化学腐蚀性强。
  • 适用真空度范围为 10⁻⁹Pa 至常压，满足超高真空工艺要求。
  • 密封框架材质为铝合金，表面经过阳极氧化处理，耐磨性与耐腐蚀性优异。
  • 压缩量为 2-3mm，压缩回弹率大于 75%，保障密封的可靠性。
• 功能特点
  • 密封性能卓越，泄漏率小于 10⁻¹⁰Pa・m³/s，确保腔体的高真空环境。
  • 抗等离子体轰击能力强，在等离子体工艺环境下，使用寿命可达 500 次开合以上。
  • 框架设计精准，与腔体门的贴合度高，安装后不易松动，保障密封效果。
  • 具备良好的耐老化性能，长期使用后仍能保持稳定的密封性能。
• 应用场景：主要应用于 300mm 晶圆制造设备的真空工艺腔体门，如等离子体刻蚀腔体、物理气相沉积腔体等，用于腔体门与腔体主体的密封，保障工艺在高真空环境下进行，防止外界气体进入腔体影响薄膜沉积、刻蚀等工艺质量，提升半导体器件的良率。