• 产品名称：石英聚焦环
• 产品简介：这是应用材料公司专为半导体刻蚀设备设计的石英聚焦环，安装在晶圆承载台边缘，用于聚焦等离子体，优化等离子体在晶圆表面的分布，同时保护承载台免受等离子体侵蚀，保障晶圆刻蚀的均匀性与边缘质量，是刻蚀工艺中提升晶圆良率的关键部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸为 300mm，适配标准 300mm 晶圆承载台的边缘尺寸。
  • 材质为高纯石英，纯度高达 99.999%，耐高温性能优异，工作温度可达 1100℃。
  • 外径为 320mm，内径为 305mm，厚度为 10mm，符合刻蚀设备的安装要求。
  • 表面粗糙度 Ra 小于 0.3μm，避免划伤晶圆边缘，保障晶圆完整性。
  • 热膨胀系数为 5.5×10⁻⁷/℃，热稳定性好，不易因温度变化变形。
• 功能特点
  • 具备优异的等离子体聚焦性能，能使等离子体垂直作用于晶圆表面，提升刻蚀的各向异性。
  • 抗等离子体侵蚀能力强，使用寿命长，减少更换频率，降低维护成本。
  • 绝缘性能好，避免晶圆与承载台之间产生静电，防止静电损伤晶圆。
  • 结构设计精准，安装后与承载台贴合紧密，不易松动，保障聚焦效果稳定。
• 应用场景：广泛应用于 300mm 晶圆的等离子体刻蚀设备，如逻辑芯片、存储芯片制造中的刻蚀工艺，用于聚焦等离子体，保障晶圆表面刻蚀的均匀性，尤其适用于高深宽比结构的刻蚀，提升器件的性能与良率。