• 产品名称：高纯石英舟
• 产品简介：该石英舟是应用材料公司为半导体晶圆热处理、清洗工艺设计的高纯承载部件，采用超高纯石英材料经精密加工制成，无杂质析出，能在高温、强化学腐蚀环境下保持结构稳定，主要用于承载晶圆完成退火、扩散、湿法清洗等工艺，避免晶圆与承载部件发生反应，保障晶圆表面的洁净度与工艺质量。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸为 300mm，可单次承载 25 片晶圆，满足批量工艺生产需求。
  • 材质为电子级高纯石英，纯度高达 99.9999%，杂质含量低于 0.1ppm。
  • 最高工作温度可达 1200℃，在高温环境下无变形、无析晶，热稳定性优异。
  • 晶圆卡槽宽度为 1.2mm，卡槽间距为 8mm，确保晶圆放置稳定且受热均匀。
  • 表面粗糙度 Ra 小于 0.2μm，无尖锐棱角，避免划伤晶圆边缘与表面。
• 功能特点
  • 耐化学腐蚀性强，可抵御氢氟酸、硫酸、硝酸等半导体清洗常用化学试剂的侵蚀，无溶出物。
  • 热传导性能均匀，能使晶圆在热处理过程中受热一致，提升工艺的均匀性。
  • 结构强度高，抗机械冲击能力强，在晶圆上下料过程中不易破损。
  • 经过无尘处理，符合半导体制造 Class 1 级洁净室使用标准，无颗粒脱落。
• 应用场景：广泛应用于半导体晶圆的热处理与湿法清洗工艺，如快速热退火设备、扩散炉、湿法清洗机等，用于 300mm 晶圆的承载与传输，适配逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等器件的制造流程，保障晶圆在高温、强腐蚀工艺环境中的完整性与洁净度。