• 产品名称：晶圆定位石英环
• 产品简介：该石英环是应用材料公司为半导体晶圆处理设备设计的高精度定位部件，安装在晶圆承载台表面，用于晶圆的精准定心与限位，确保晶圆在工艺过程中始终处于腔体中心位置，避免晶圆偏移导致工艺均匀性下降，同时具备抗等离子体、耐高温特性，是保障晶圆工艺位置精度的关键元件，适配 300mm 晶圆的各类工艺设备。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸为 300mm，定心精度为 ±0.05mm，确保晶圆精准定位。
  • 材质为高纯度熔融石英，纯度 99.999%，抗等离子体与耐高温性能优异。
  • 最高工作温度为 1100℃，可在高温工艺环境中长期稳定工作。
  • 内径为 300.1mm，外径为 320mm，厚度为 5mm，与 300mm 晶圆承载台完美适配。
  • 表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm，无毛刺、无划痕，避免划伤晶圆边缘。
• 功能特点
  • 定心结构采用圆弧导向设计，晶圆放置时可自动定心，定位精准且无卡顿。
  • 抗等离子体轰击能力强，在氟基、氧基等离子体环境中无明显侵蚀，使用寿命长。
  • 热稳定性好，热膨胀系数低，温度变化时无变形，确保定位精度不变。
  • 与承载台的贴合度高，安装后无松动，在设备高速运行过程中保持稳定。
  • 耐化学腐蚀性强，可抵御半导体工艺中常用的化学试剂侵蚀，无杂质析出。
• 应用场景：广泛应用于半导体 300mm 晶圆的各类工艺设备，如等离子体刻蚀机、化学气相沉积设备、快速热退火设备、离子注入机等，安装在晶圆承载台表面，实现晶圆的精准定心与限位，确保晶圆在刻蚀、沉积、退火等工艺中位置准确，提升工艺的均匀性与晶圆良率。