• 产品名称：高精度气体质量流量控制器
• 产品简介：该产品是应用材料公司研发的半导体工艺气体流量控制核心部件，采用热式质量流量测量原理，可对多种工艺气体进行高精度、高稳定性的流量控制，能将流量控制在设定值，为半导体制造中精准的气体流量供给提供保障，适配多种半导体工艺设备的气体控制需求。
• 技术规格
  • 流量测量范围为 0-500sccm，测量精度为 ±0.5% 满量程，控制精度为 ±1% 设定值。
  • 适配气体包括硅烷、氨气、氧气、氩气等 20 余种半导体常用工艺气体。
  • 工作压力范围为 0.1-0.5MPa，工作温度范围为 0-50℃。
  • 响应时间小于 1 秒，可快速适应流量调整需求。
  • 输入信号为 4-20mA，输出信号为 4-20mA，支持 RS485 通信接口。
• 功能特点
  • 采用热式质量流量测量技术，不受气体压力、温度变化影响，测量精准。
  • 具备自动温度补偿功能，在不同工作温度下仍能保持流量控制精度。
  • 内置流量校准程序，可通过设备控制系统进行在线校准，无需拆卸。
  • 具备过流、过压保护功能，当气体流量或压力超出设定范围时，自动切断气路并报警。
  • 外壳采用铝合金材质，表面经过防腐处理，耐腐蚀性强，适配半导体设备的复杂环境。
• 应用场景：主要应用于半导体制造中的化学气相沉积设备、原子层沉积设备、等离子体刻蚀机等，用于精准控制工艺气体流量，保障晶圆表面薄膜沉积速率、刻蚀速率的稳定性，适配 200mm、300mm 晶圆的制造工艺，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体器件的生产流程。