• 产品名称：工艺腔体电阻加热器组件
• 产品简介：该加热器组件是应用材料公司为半导体设备工艺腔体设计的加热部件，采用电阻加热方式，能为工艺腔体提供均匀稳定的温度环境，满足半导体制造中不同工艺对温度的严苛要求，是保障工艺腔体温度精准控制的关键部件。
• 技术规格
  • 额定功率为 6kW，额定电压为 220VAC，频率 50/60Hz。
  • 加热温度范围为室温至 600℃，温度控制精度为 ±1℃。
  • 加热元件采用镍铬合金材质，使用寿命可达 10000 小时以上。
  • 尺寸为 300mm×300mm×50mm，适配 300mm 晶圆工艺腔体。
  • 绝缘电阻大于 100MΩ，耐压强度为 1500VAC/1 分钟。
• 功能特点
  • 采用多区域加热设计，加热均匀性小于 ±2℃，确保晶圆表面温度均匀。
  • 具备 PID 闭环温度控制功能，可实时监测并调整加热功率，保持温度稳定。
  • 内置过热保护装置，当温度超出设定上限时，自动切断电源，防止设备损坏。
  • 安装方式为嵌入式，安装后与腔体贴合紧密，热传导效率高。
  • 抗振动性能强，可承受设备运行过程中产生的振动，保持稳定工作状态。
• 应用场景：广泛应用于半导体 300mm 晶圆的化学气相沉积设备、快速热退火设备、扩散炉等，用于为工艺腔体提供稳定的加热环境，适配薄膜沉积、晶圆退火、掺杂等工艺，保障工艺的稳定性与晶圆的制造质量，提升半导体器件的性能与良率。