• 产品名称：腔体控制通信模块
• 产品简介：该产品是应用材料公司为半导体设备工艺腔体与主控制系统研发的专用通信桥梁部件，采用工业级通信协议，能实现腔体与主控制器之间的高速、稳定、双向的数据传输，集成了信号转换、协议解析、数据缓存等功能，负责传输腔体的工艺参数、设备状态、控制指令等信息，是保障工艺腔体与主控制系统协同工作的核心通信元件。
• 技术规格
  • 支持多种工业通信协议，包括 Profinet、Ethernet/IP、Modbus-TCP，通信速率均为 100Mbps，高速数据传输。
  • 具备 2 路独立通信接口，1 路连接主控制系统，1 路连接腔体本地控制器，支持冗余通信，提升可靠性。
  • 数据缓存容量为 16MB，可缓存大量工艺参数与状态数据，防止数据丢失。
  • 信号转换能力：可实现数字信号、模拟信号（4-20mA/0-10V）与网络信号之间的双向转换，转换精度 ±0.1%。
  • 具备 32 路数字信号透传通道，16 路模拟信号透传通道，满足腔体多类型信号的传输需求。
  • 工作电压为 DC 24V±10%，功耗小于 20W，工作温度范围 - 40℃至 85℃。
  • 防护等级 IP30，具备防尘、防溅水能力，适配工艺腔体旁的工作环境。
  • 响应时间小于 5ms，数据传输延迟低，保障控制指令的快速执行与状态信号的实时反馈。
• 功能特点
  • 采用协议自动识别与解析技术，可自动识别主控制系统与腔体控制器的通信协议，无需人工配置，即插即用，调试便捷。
  • 内置数据校验与纠错功能，采用 CRC32 校验算法，能有效检测并纠正数据传输过程中的错误，保障数据传输的准确性。
  • 具备通信故障自恢复功能，当通信链路中断后，可自动尝试重连，重连成功后可恢复数据传输，减少人工干预。
  • 支持数据日志记录功能，可记录通信过程中的关键数据与故障信息，存储时长可达 30 天，便于故障排查与工艺追溯。
  • 模块化设计，体积小巧，支持导轨式安装，可直接安装在工艺腔体旁的控制柜内，缩短布线距离，减少信号干扰。
  • 具备电磁屏蔽功能，外壳采用金属屏蔽设计，能有效抵御设备内部的电磁干扰，保障通信稳定性，在射频、高压环境下仍能正常工作。
• 应用场景：广泛应用于各类半导体工艺腔体的通信控制系统，包括刻蚀腔体、沉积腔体、退火腔体、离子注入腔体等，实现腔体与设备主控制系统、工厂 MES 系统之间的高速数据传输，负责工艺参数的下发、腔体状态的上传、控制指令的执行等，适配 200mm、300mm 晶圆的制造设备，是实现半导体设备自动化、智能化运行的核心通信备件。