• 产品名称：静电卡盘组件
• 产品简介：是半导体工艺腔体中的核心部件，通过静电吸附力将晶圆固定在基座上，同时可实现晶圆的加热或冷却，保证晶圆在工艺过程中的温度均匀性和位置稳定性。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，符合主流晶圆制造规格。
  • 静电吸附电压：直流电压 0-3000 V，可根据工艺需求调节吸附力大小。
  • 温度控制范围：-20℃至 150℃，支持多区域独立温度控制，温度均匀性 ±1℃。
  • 真空密封性：采用特殊的密封结构，确保腔体的真空环境要求。
  • 材质：基座主体为铝合金，表面覆盖陶瓷涂层，具有良好的导热性和耐腐蚀性。
• 功能特点
  • 静电吸附力均匀稳定，避免晶圆在工艺过程中发生位移或变形。
  • 温度控制精度高，多区域控温设计可满足不同工艺对晶圆温度分布的要求。
  • 具备快速吸附和释放晶圆的功能，提高工艺效率。
  • 抗等离子体侵蚀能力强，延长使用寿命，降低维护成本。
• 应用场景：用于化学气相沉积、物理气相沉积、蚀刻等多种半导体晶圆制造工艺，尤其适用于对晶圆温度控制和位置精度要求高的先进制程。