• 产品名称：工艺腔体门阀
• 产品简介：用于控制半导体工艺腔体与真空系统、气体输送系统之间的通路开关，实现腔体的真空抽气、充气以及工艺气体的导入和排出，保障工艺腔体的压力和环境控制。
• 技术规格
  • 门阀类型：真空挡板阀，采用气动驱动方式，响应速度快。
  • 通径尺寸：根据设备型号不同，适配多种通径规格，满足不同气体流量需求。
  • 真空度：可在 10^-9 Torr 的高真空环境下稳定工作，密封性能优异。
  • 工作温度：-40℃至 120℃，适应工艺腔体的不同温度工况。
  • 使用寿命：开关次数可达百万次以上，可靠性高。
• 功能特点
  • 开关动作迅速，密封性好，能够快速建立和维持工艺腔体的真空或特定压力环境。
  • 具备位置反馈功能，可实时告知门阀的开关状态，便于设备控制系统进行联动控制。
  • 结构设计紧凑，占用空间小，便于在设备中安装布局。
  • 采用耐腐蚀材料制造，能够抵御工艺气体的侵蚀，延长使用寿命。
• 应用场景：应用于各类半导体工艺腔体，如沉积腔体、蚀刻腔体、离子注入腔体等，是半导体设备真空系统和气体控制系统中的关键部件。