• 产品名称：工艺腔体喷淋头
• 产品简介：安装在半导体工艺腔体顶部，用于将工艺气体均匀地分布到晶圆表面，保证晶圆在工艺过程中各区域的反应均匀性，是影响薄膜沉积、蚀刻等工艺效果的重要部件。
• 技术规格
  • 喷淋孔数量和分布：根据晶圆尺寸和工艺要求，设计特定数量和排列方式的喷淋孔，确保气体均匀分布。
  • 材质：主体采用铝合金，表面喷涂陶瓷涂层，具有良好的耐腐蚀性和导热性。
  • 适用气体类型：适配多种腐蚀性和非腐蚀性工艺气体。
  • 工作温度：-30℃至 200℃，适应不同工艺的温度环境。
  • 接口规格：与工艺腔体的连接接口适配性好，安装密封可靠。
• 功能特点
  • 气体分布均匀性高，能够有效保证晶圆表面工艺的一致性，提高产品良率。
  • 结构设计合理，减少气体在喷淋头内部的滞留和混合不均问题。
  • 易于拆卸和清洗，便于维护，降低设备停机时间。
  • 耐高温和耐腐蚀性能强，可在恶劣的工艺环境下长期稳定工作。
• 应用场景：主要用于化学气相沉积、原子层沉积、等离子体蚀刻等工艺腔体，适配 200mm 和 300mm 晶圆的制造设备。