• 产品名称：晶圆传送末端执行器
• 产品简介：是半导体自动化物料传输机器人的核心抓取部件，用于精准抓取、承载和放置晶圆，适配 300mm 晶圆规格，保障晶圆在传输过程中的稳定性与洁净度，避免晶圆表面损伤与污染。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，兼容主流大尺寸晶圆。
  • 材质：主体为碳纤维增强复合材料，重量轻且强度高，表面覆盖防静电涂层。
  • 抓取方式：真空吸附式，吸附压力 0.05 MPa - 0.1 MPa，吸附力稳定可控。
  • 重复定位精度：±0.05 mm，保障晶圆传送位置精准。
  • 耐高温性能：可承受 120℃的工艺环境温度，适配部分高温工位传输。
• 功能特点
  • 重量轻，运动惯性小，配合机器人实现高速平稳传送，提升传输效率。
  • 真空吸附稳定，配备晶圆存在检测传感器，防止晶圆脱落与传送错误。
  • 防静电性能优异，避免静电击穿晶圆表面电路，保护晶圆良率。
  • 结构设计紧凑，适配狭小设备空间，便于在不同工艺模块间穿梭。
• 应用场景：应用于 AMAT 的 EFEM 自动化物料传输系统、晶圆存储与搬运模块，用于 300mm 晶圆在光刻、蚀刻、沉积等工序间的自动化流转。