• 产品名称：红外测温仪
• 产品简介：一款非接触式高精度测温设备，用于实时监测半导体工艺腔体内部晶圆或基座的温度，将温度信号实时传输至设备控制系统，为工艺温度闭环控制提供数据支撑，适配 AMAT 多种高温工艺设备。
• 技术规格
  • 测温范围：200℃至 1200℃，覆盖半导体沉积、退火等工艺的常用温度区间。
  • 测温精度：±1℃，满足高精度工艺温度监测需求。
  • 测量波长：2.0 μm - 5.0 μm，适配晶圆表面不同材质的测温需求。
  • 响应时间：≤50 ms，快速捕捉温度变化，保障控温及时性。
  • 安装方式：法兰安装，适配工艺腔体的密封接口。
• 功能特点
  • 非接触式测量，避免接触晶圆造成污染或损伤，同时不影响工艺环境。
  • 具备温度补偿功能，消除环境因素对测温结果的干扰，测量数据稳定可靠。
  • 支持数字信号输出，可直接接入设备控制系统，便于数据存储与分析。
  • 探头采用耐腐蚀材料，可抵御工艺腔体内部腐蚀性气体与等离子体侵蚀。
• 应用场景：用于 AMAT 的快速热处理（RTP）设备、化学气相沉积设备等，实时监测晶圆在工艺过程中的温度，适配 200mm 和 300mm 晶圆的高温工艺环节。