• 产品名称：晶圆存在传感器组件
• 产品简介：这是一款适配半导体自动化传输系统的高精度检测部件，专门用于实时检测晶圆在传送臂、卡盘、花篮等位置的有无状态，为设备控制系统提供精准的晶圆位置反馈，避免传送过程中出现晶圆掉落、漏抓等故障，适配 AMAT 的 EFEM 与晶圆存储模块。
• 技术规格
  • 检测类型：光学反射式检测，无接触式测量，避免损伤晶圆。
  • 检测距离：5 mm - 20 mm，适配不同传送机构的安装距离要求。
  • 响应时间：≤10 ms，快速反馈晶圆状态，保障传输节拍。
  • 工作电压：直流 24 V，适配设备电气系统供电标准。
  • 输出信号：NPN 常开 / 常闭可选，适配 PLC 数字信号采集。
  • 工作温度：-10℃至 50℃，适应洁净室与设备内部环境。
• 功能特点
  • 检测精度高，可识别厚度 0.7 mm 以上的晶圆，无漏检、误检情况。
  • 具备抗环境光干扰能力，在洁净室照明环境下仍能稳定工作。
  • 采用防水防尘设计，防护等级 IP65，适应设备内部复杂工况。
  • 安装方式灵活，支持支架与法兰安装，适配多种设备布局。
• 应用场景：用于 AMAT 的晶圆传送机器人、工艺腔体卡盘、晶圆装载台等位置，适配 200mm 和 300mm 晶圆的自动化传输流程，保障光刻、蚀刻、沉积等工序的物料流转顺畅。