产品名称：晶圆清洗设备高压喷淋喷嘴

产品简介：该产品是应用材料晶圆清洗设备的核心喷淋部件，专为半导体晶圆的高压精密清洗设计，采用高纯度蓝宝石与不锈钢复合制成，具备精准的喷淋流道和雾化角度，可实现清洗液的高压、均匀、无死角喷淋，适配 AMAT 多款湿法清洗、干法清洗设备，是保障晶圆表面颗粒、金属离子等污染物被高效去除的关键部件。

技术规格：

喷淋压力范围：1-10MPa

喷淋角度：120° 锥形雾化

清洗液适配类型：去离子水、HF 酸、SC1、SC2 等半导体清洗液

主体材质：蓝宝石喷嘴芯 + 316L 不锈钢喷嘴体

喷嘴孔径：0.15mm

流量范围：0.5-3L/min

耐温范围：0-100℃

抗腐蚀等级：耐各类半导体酸性 / 碱性清洗液

安装接口：G1/8 精密螺纹

适配晶圆规格：200mm/300mm

功能特点：采用高纯度蓝宝石作为喷嘴芯，硬度高、耐磨损、抗腐蚀，可耐受高压清洗液和各类酸碱清洗液的长期侵蚀，喷嘴孔径无磨损变形，保障喷淋精度长期稳定；120° 锥形雾化喷淋设计，喷淋覆盖面积大且无死角，可实现晶圆表面的全方位清洗，清洗效率提升 30%；喷淋压力和流量调节范围宽，可根据晶圆污染程度调整参数，适配不同工艺段的晶圆清洗需求；蓝宝石与 316L 不锈钢复合结构，兼顾喷嘴的耐磨性和结构刚性，可耐受 10MPa 高压喷淋的冲击，无开裂、无脱落；喷嘴孔径精准至 0.15mm，雾化效果好，清洗液液滴直径≤50μm，可高效去除晶圆表面微小颗粒和金属离子，无二次污染；标准化精密螺纹接口，安装与更换便捷，可快速完成清洗设备的部件维护。

应用场景：主要应用于 AMAT 半导体晶圆清洗设备，涵盖湿法清洗、干法清洗、刻蚀后清洗、光刻后清洗、沉积后清洗等所有晶圆清洗工艺环节，适配 Logic、DRAM、NAND 等各类晶圆产线，可有效去除晶圆表面的颗粒、金属离子、有机污染物等，是晶圆清洗设备的核心喷淋配套部件。