• 产品名称：铝制盖板（Aluminum Cover Plate）
• 产品简介：是应用材料半导体设备中用于腔体、模块等部件密封或防护的铝制盖板，采用优质铝合金材料制成，经过精密加工，适配设备特定部位的安装尺寸，起到防护内部部件、密封以及防尘等作用，保障设备的正常运行环境。
• 技术规格
  • 材质：6061 - T6 铝合金，具备优良的机械强度与耐腐蚀性能，重量轻，便于安装。
  • 尺寸：长 300mm，宽 200mm，厚度 15mm，适配特定设备部位的安装尺寸。
  • 表面处理：采用阳极氧化处理，氧化膜厚度 10-15μm，增强表面硬度与耐腐蚀能力。
  • 安装孔规格：4 个 M6 螺纹孔，孔距精准，适配设备的安装接口。
• 功能特点
  • 重量轻，相较于不锈钢盖板，可减轻设备的整体重量，同时便于操作人员安装与拆卸。
  • 散热性能优良，可帮助内部部件散热，避免因热量积聚影响部件性能。
  • 加工精度高，与设备安装部位贴合紧密，密封性能良好，可有效阻挡灰尘等杂质进入设备内部。
  • 阳极氧化后的表面具备良好的耐磨性，延长盖板的使用寿命。
• 应用场景：适用于应用材料的半导体设备腔体侧面、电气控制柜以及模块外壳等部位，用于防护内部的电路、机械部件等，同时保障设备内部的密封环境，适配于刻蚀、沉积等各类半导体工艺设备。