• 产品名称：传感器组件（Sensor Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备中的关键检测部件，集成了压力、温度等多种传感功能，可实时监测设备反应腔内部的压力、温度等工艺参数，并将数据传输至设备控制系统，为工艺控制提供精准依据，保障工艺的稳定性与一致性。
• 技术规格
  • 压力测量范围：1×10^-5 - 1000mbar，测量精度：±0.5% FS。
  • 温度测量范围：0-500℃，测量精度：±1℃。
  • 输出信号：4-20mA 模拟信号，适配设备控制系统的信号接收需求。
  • 工作电压：直流 24V，功耗小于 5W。
• 功能特点
  • 集成多种传感功能，可同时监测压力与温度等关键工艺参数，减少设备内部部件的安装数量。
  • 响应速度快，压力响应时间小于 100ms，温度响应时间小于 500ms，可实时反馈工艺参数变化。
  • 具备良好的稳定性与重复性，测量数据波动小，保障工艺控制的精准度。
  • 结构紧凑，适配反应腔内部的安装空间，且具备良好的耐腐蚀性与密封性，适配工艺环境。
• 应用场景：应用于应用材料的各类半导体工艺设备，如 RTP 设备、CVD 设备、刻蚀设备等的反应腔中，实时监测工艺过程中的压力、温度等参数，保障工艺参数符合设定要求，提升晶圆的加工质量。