• 产品名称：真空密封门组件（Vacuum Seal Door Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备真空腔体的密封部件，用于腔体的开关与密封，可实现腔体在大气与真空状态之间的切换，适配特定型号的半导体工艺设备真空腔体，保障腔体的真空环境稳定，防止真空泄漏影响工艺质量。
• 技术规格
  • 密封材质：采用氟橡胶密封圈，耐温范围 - 30℃ - 200℃，适配半导体工艺温度环境。
  • 真空泄漏率：小于 1×10^-9 mbar・L/s，保障腔体的高真空要求。
  • 适用腔体直径：300mm，适配 300mm 晶圆工艺设备的真空腔体。
  • 开门方式：气动驱动，开门时间小于 5s，关门时间小于 3s，提高设备的操作效率。
• 功能特点
  • 密封圈采用嵌入式设计，安装牢固，不易脱落，且便于更换，降低维护成本。
  • 配备位置传感器，可实时反馈门的开关状态，为设备控制系统提供信号，保障操作安全。
  • 具备机械锁止功能，关门后自动锁止，防止腔体在真空状态下意外开启。
  • 表面经过防腐蚀处理，可抵御工艺环境中的腐蚀性气体侵蚀，延长使用寿命。
• 应用场景：应用于应用材料的 CVD 设备、刻蚀设备等半导体工艺设备的真空腔体，用于晶圆传输、腔体维护时的腔体开关，保障工艺过程中腔体的真空环境稳定。